用途：
涂镀层测厚仪用于磁性基材上的非磁性镀层、导性基材上的非导性镀层、磁性基材上的电镀层。
涂镀层测厚仪特征：
1、可利用扫描方法来测量不均匀的基材，这可提高得率和再现率。
2、大型液晶，高对比度显示器，可以从较远的距离可以及各个角度观察到屏幕显示的内容。
3、菜单操作界面以及软钥
4、统计结果及统计图可被显示或被打印。
5、可存放8000字节，永久存储。
6、英寸或微米的单位选择。
7、人体工学化设计。
8、有各种测试探头可供选择。
涂镀层测厚仪技术参数：
探头类型 应用范围 测量范围 测量精度
ETP 孔铜厚度测量 2.036～101.6μm ±5%
SRP-4 面铜厚度测 0.762～245μm ±3%
TRP-4 微孔孔铜厚度测量 2.036～101.6μm ±5%
ECP（ECP-M） 非导电膜（绿油）厚度测量 0～1016μm ±5%