一、无硅离型膜简介
本公司之无硅离型膜由高分子组成，经科学工艺严格制作而成。该产品表面哑光，无任何涂布层，具有优异的物理机械性能和极强的化学稳定性及产品表面不粘胶等优点，是生产FPC压合工艺最理想的耐高温离型材料，且能重复使用，也是生产HDI盲埋孔PCB最理想的耐高温压合离型材料，目前正广泛用于HDI类PCB的激光盲孔填充工艺中。
膜厚30um,双面离型，性能良好，能重复使用5～10次
二、我司无硅离型膜有以下特点：
1、薄膜表面哑光、清洁平整；
2、离型膜表面无任何涂布层；
3、厚度公差小；
4、产品表面不粘胶；
5、热收缩率低；
6、柔韧性优异；
7、离型效果优异；
8、耐快压、传压高温压合；
9、压合后无残留物；
10、高温压合后不碎裂；