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可伐合金、因瓦合金电子封装件

VIP 第2年
可伐合金、因瓦合金电子封装件
  •  参考价: 询价
  • 最小起订: 0
  • 供货总量: 大量
  • 发布日期: 2007/1/1
  • 有效日期: 2008/2/5 11:52:00
  •  产 地:
  • 经营模式: 生产型
  • 认证信息: 已认证
  • 电话:86-0790-7058339
  • 传真:86-0790-7058336
  • 网址:http://www.pxtianyi.com
  • 地址:http://www.pxtianyi.com
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详细介绍
电子封装件

材料:可伐合金、因瓦合金

性能:7.98g/cm3,极限抗拉强度480 Mpa,屈服强度(0.2%)280Mpa,伸长率(25.4mm内)38%,杨氏模量200Gpa,热导率/17W•;(m•;k)-1,线胀系数4.9×10-6,宏观表观57HRB

应用:微电子、汽车电子、电子组件、衰减器,光纤装置等。

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