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  >>产品列表>>UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶
UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶
发布日期:07-12-31
  特點:
* LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
* 品質特性媲美進口,符合國際檢驗規範。
* 特殊黏膠配方,黏著力高,加工過程不易脫落。
* 食品包裝級底材,無毒性,平整柔軟易頂取。
* 照射UV後,黏度極低,且不留殘膠。
* 照射UV反應時間快速,有效提升工作效率。

 

UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶規格說明:(歡迎來電洽詢)

膠帶厚度 0.140 mm
膠黏劑厚度 0.020 mm
膠帶基底 PVDC(0.080 mm)
離型膜 PET(0.040 mm)
拉力強度 20kg/in 以上
對各材質之黏著力 照射前 照射後
不銹鋼板 800 g/in <10 g/in
玻璃 800 g/in <10 g/in
硅晶片 800 g/in <10 g/in
 

* 注意事項
一)在膠帶黏貼前請先將被黏體表面的油污,塵埃,水分等擦淨。
二)在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降,所以膠帶保管時,一定要放在遮光袋內,放置于陰涼之處。
三)膠帶在使用時,請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時,會造成接合不良。
四)使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五)特性說明所記載的數值,為本公司實驗室的測定數值,但並非保證數值。
六)貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。
七)使用不當所引起的損害,我公司不付任何責任,請確認後使用。

 

 
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